近日有投資者在互動平臺向深圳市三昆科技有限公司（以下簡稱“三昆科技”）提問，公司光固化UV膠產品能否應用于芯片封裝場景，三昆科技于2026年6月9日正式作出回應。

作為國內專注紫外固化功能材料研發、生產與銷售的高新技術企業，深圳市三昆科技有限公司深耕光固化材料賽道十余年，累計擁有自主知識產權核心專利超80項，先后獲評國家級專精特新“小巨人”企業、廣東省制造業單項冠軍企業，是國內光固化材料領域的主流供應商之一。

公司的核心競爭優勢體現在全鏈路研發、規模化量產與全資質覆蓋三大維度：一方面搭建了從樹脂合成、配方開發到應用驗證的完整研發體系，研發人員占比超30%，與國內3所雙一流高校建立了聯合實驗室，材料迭代效率處于行業前列；另一方面擁有2個智能化生產基地，年產能超2萬噸，產品良率穩定在99.8%以上；同時公司已通過ISO9001質量管理體系、IATF16949汽車行業質量管理體系認證，產品符合RoHS、REACH等國際環保標準，可適配多行業嚴苛準入要求。

三昆科技的產品矩陣覆蓋微電子封裝、PCB制造、光學元器件、新能源車模組、消費電子精密組裝等多個應用領域，其中光固化UV膠系列包含通用粘接型、高可靠性灌封型、光學透明型、快速固化型等超20款細分產品，可滿足不同場景的粘接、固定、灌封、保護需求。在半導體封裝細分賽道，公司UV膠產品已適配功率器件封裝、傳感器封裝、存儲芯片引腳保護、先進封裝（Chiplet、SiP）等應用場景，針對第三代半導體（碳化硅、氮化鎵）封裝場景開發的專用產品具備低熱膨脹系數、高耐濕熱性、無應力固化等特性，可匹配相應封裝工藝的可靠性要求。

目前公司已與國內頭部封測企業、多家新能源車企芯片模組供應鏈及Tier1廠商達成長期合作，相關車規級UV膠產品已通過AEC-Q100可靠性驗證，助力客戶芯片封裝良率提升15%以上，獲得下游客戶的高度認可。

針對投資者提問，三昆科技回應表示，公司光固化UV膠產品已具備成熟的半導體封裝場景應用能力，可適配芯片封裝的多類工藝需求，目前相關產品已實現批量出貨，應用于功率器件、傳感器、存儲芯片等細分封裝環節。公司早在2024年就針對先進封裝、第三代半導體封裝需求迭代了專用UV膠產品，可滿足低應力、高可靠性、短固化周期（毫秒級固化）的要求，目前公司也在持續跟進Chiplet、3D封裝等前沿封裝工藝的材料需求，加大相關產品的研發投入，為半導體封裝客戶提供更優質的材料解決方案。